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集微网消息，据日经新闻报道，日本经济产业省（METI）将为大型半导体材料公司SUMCO在佐贺县建造的新硅晶圆工厂提供750亿日元的补贴。除了向日本半导体制造商供货外，该公司还将稳定出口到美国、欧洲等国家/地区。

据悉，SUMCO计划在厂房和设备上投资2250亿日元，其中三分之一的成本来自日本经济产业省的补贴。

该报道指出，SUMCO于1999年由住友金属工业（现日本制铁）和三菱综合材料共同成立，之后吸收了两家公司的硅晶圆业务。

硅晶圆是重要的半导体材料之一，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅晶圆行业季度分析报告中称，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圆出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场则较为稳定。”

（校对/刘昕炜）